紫外激光切割機的構成及原理

紫外激光切割PCB設備是指采用355nm紫外激光器，通過擴束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學器件聚焦形成一個小于20微米的光斑，通過軟件控制振鏡XY電機偏轉，光斑在聚焦鏡掃描范圍內進行移動，通過控制光斑移動方式，一遍一遍在一定區域范圍內掃描，一層一層剝離材料表面的材料，從而達到切斷材料的目的。而超過透鏡掃描范圍則需要控制材料放置平臺XY直線電機移動拼接方式加工，根據材料的大小選擇龍門式結構或XY平臺結構。通常情況下，會根據材料的厚度來調整Z軸直線電機的焦距，紫外激光切割機的焦深相對較短，需要隨時根據加工的需求調整焦距，如切割FPC柔性線路板與切割2mm硬板需要調整焦距差。

即紫外激光切割機是一整套的光機電信息的綜合設備，設備結構由紫外激光器、XY直線工作臺、驅動器、工控機、高速振鏡、系統控制軟件、定位系統、抽塵系統、真吸附空系統、外光路、機臺等構成。