陶瓷電路板激光切割的優勢-柯寶原

     在陶瓷電路板加工消費工藝中激光加工主要有激光打孔和激光切割。

    氧化鋁和氮化鋁等陶瓷資料具有高導熱、高絕緣和耐高溫等優點，在電子及半導體范疇具有普遍的應用。但是陶瓷資料具有很高的硬度和脆性，其成型加工十分艱難，特別是微孔的加工特別艱難。由于激光具有高功率密度及良好的方向性，目前陶瓷板材普遍采用激光器對陶瓷板材停止打孔加工，激光陶瓷打孔普通采用脈沖激光器或準連續激光器（光纖激光器），激光束經過光學系統聚焦在與激光軸垂直放置的工件上，發出高能量密度(10*5-10*9w/cm2)的激光束使資料凝結、氣化，一股與光束同軸氣流由激光切割頭噴出，將凝結了的資料由切口的底部吹出而逐漸構成通孔。

    由于電子器件和半導體元器件具有尺寸小，密度高等特性，故請求激光打孔加工的精度和速度有較高請求，依據元器件應用的不同請求由于電子器件和半導體元器件具有尺寸小，密度高等特性，故請求激光打孔加工的精度和速度有較高請求，依據元器件應用的不同請求，微孔直徑范圍為0.05～0.2mm。用于陶瓷精細加工的激光器，普通激光焦斑直徑≤0.05mm，依據陶瓷板材厚度尺寸不同，普通可經過控制離焦量來完成不同孔徑的通孔打孔，關于直徑小于0.15mm的通孔，可經過控制離焦量完成打孔。

    陶瓷電路板切割主要有水刀切割和激光切割兩種，目前市場上激光切割多選擇光纖激光器。光纖激光器切割陶瓷電路板具有以下優勢：

    (1)精度高，速度快，切縫窄，熱影響區小，切割面潤滑無毛刺。

    (2)激光切割頭不會與資料外表相接觸，不劃傷工件。

    (3)切縫窄，熱影響區小，工件部分變形極小，無機械變形。

    (4)加工柔性好，能夠加工恣意圖形，亦能夠切割管材及其他異型材。

    隨著5G建立的持續推進，精細微電子以及航空船舶等工業范疇得到了進一步的開展，而這些范疇都涵蓋了陶瓷基板的應用。其中，陶瓷基板PCB因其優越的性能逐步得到了越來越多的應用。

    陶瓷基板是大功率電子電路構造技術和互連技術的根底資料，構造致密，且具有一定的脆性。傳統加工方式，在加工過程中存在應力，針對厚度很薄的陶瓷片，很容易產生碎裂。

    在輕薄化、微型化等開展趨向下，傳統的切割加工方式因精度不夠高，已無法滿足需求。激光是一種非接觸式的加工工具，在切割工藝上較傳統加工方式有著明顯的優勢，在陶瓷基板PCB加工中發揮了十分重要的作用。

    隨著微電子行業的不時開展，電子元器件逐步朝著微型化、輕薄化的方向開展，對精度的請求也越來越高，這勢必對陶瓷基板的加工水平提出越來越高的請求。從開展趨向來看，激光加工陶瓷基板PCB的應用有著寬廣的開展前景！